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首页>IC芯片>HSDL-7000

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产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    hsdl-7000

  • 功能描述

    通信集成电路 - 若干 Endec 3/16 no clock

  • RoHS

    否

  • 制造商

    Maxim Integrated

  • 类型

    Transport Devices

  • 封装/箱体

    TECSBGA-256

  • 数据速率

    100 Mbps

  • 电源电压-最大

    1.89 V, 3.465 V

  • 电源电压-最小

    1.71 V, 3.135 V

  • 电源电流

    50 mA, 225 mA

  • 最大工作温度

    + 85 C

  • 最小工作温度

    - 40 C

  • 封装

    Tube

规格书PDF

  • 芯片型号：

    HSDL-7000

  • PDF资料下载：

    下载资料

  • 原厂全称：

    Agilent(Hewlett-Packard)

  • 原厂简称：

    HP

  • 页数：

    5

  • 文件大小：

    104 kb

  • 说明：

    IR 3/16 Encode/Decode IC

相关型号

Agilent(Hewlett-Packard)

深圳市福田区华强北路赛格广场4709

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